长电科技并购完善产业链 业绩已现拐点

长电科技是国内IC封测行龙头企业，去年联合中芯国际、产业基金完成对星科金朋100%股权的收购。原长电营收增长向好，为公司提供稳定的现金流。星科金朋SiP规模化量产、eWLB产能供不应求，今年显著扭亏，加上中芯国际和产业基金给出业绩承诺，公司业绩拐点已现，明年将全面盈利增长，推动业绩创新高。

原长电营收稳定增长

长电科技主营业务为集成电路、分立器件的封装、测试与销售以及分立器件的芯片设计、制造。目前公司已经掌握一系列高端集成电路封装测试技术。

根据Gartner数据测算，全球封测市场2016-2019年复合增速有望在5%以上。中国正在成为全球战略性市场，根据CSIA数据，中国半导体需求占全球的60%，中国半导体市场到2020年有望达到8982.3亿元，年均增速达到20%。我国封测行业一直处于较快增长状态，考虑到半导体市场的快速发展，未来我国的IC封测的增速会处于较高水平。

长电科技自身营业收入处于稳定增长状态，目前开工率为90%以上。核心子公司长电先进和长电滁州单月盈利都在1500万左右，母公司旗下集成电路事业部经营状况已经开始改善。

2015年10月，长电科技联合产业基金、中芯国际通过控股子公司完成对星科金朋100%股权的收购，同时星科金朋已经从新加坡交易所退市。并购星科金朋后，长电科技的整体市场份额有望达到10%左右，成为仅次于日月光和安靠的世界三大IC封测巨头之一。

今年5月，长电科技再次发行股份募资26.55亿元，发行价格是17.62元/股。交易完成后，中芯国际将替代新潮集团成为长电科技第一大股东，持股14.26%，两者在集成电路制造与封装测试领域全面互补格局，构建国内最大、国际一流的集成电路制造产业链。

不过星科金朋的亏损使得并表后的长电科技业绩大幅下滑，前三季度归属上市公司股东净利润仅5971.36万元，同比下降61.17%。而原长电科技本身今年前三季度实现净利润3.68亿元，为收购后的公司提供了稳定现金流。兴业证券预计原长电2016年净利润预计为4.5亿元至5亿元，2016年有望达6亿元。

星科金朋大幅减亏现拐点

星科金朋拥有行业领先的高端封装技术能力，eWLB(Fan-OutWLP技术的一种)和SiP是星科金朋先进封装技术的两大突出亮点，不仅在技术上而且在规模上都处于全球领先地位。公司拥有行业内超前的专利技术，分布于美国、新加坡、韩国、中国和台湾。

星科金朋2015年亏损，不过今年亏损幅度大幅缩小，第三季度实现营业收入约20.9亿元，环比增长16.75%，亏损9700万元，亏损幅度环比减少50%以上；10月单月已经接近盈亏平衡，改善进度超预期。

从星科金朋的具体业务看，韩国子公司JSCK的SiP业务进入A客户供应链，7月起出货，随着下半年出货量提升、产能利用率和良率提升，第三季度已实现规模化量产，实现营收1.95亿美元。预计今年将贡献3.5亿美元营收，明年贡献10亿美元营收。新加坡厂eWLB技术是全球除台积电外唯一实现量产的Fan-out技术，早期因eWLB研发投入大，亏损严重，不过目前eWLB已被业界认可，产能供不应求，现单月净利润100-200万美元。四季度，星科金朋上海厂启动搬迁至江阴，2018年恢复盈利。

本周，长电科技向证监会提交新的回复函，如果星科金朋业绩不达预期，中芯国际与产业基金会出具补偿承诺，给出星科金朋2017-2019年利润指引，分别为0.7亿元、3.8亿元、5.6亿元。若利润低于指引，中芯国际持有星科金朋15.15%股份，补偿上限是3年1.53亿。产业基金持有星科金朋45.45%股份，补偿上限是3年1亿。

长电科技在产业链一体化上已经卓有成效，与中芯国际合作是向上游延伸，星科金朋韩国厂发展SiP是往下游延伸，封测龙头地位明确，竞争优势突出。加上重组后，长电科技有望获得低成本资金置换此前的高息借款，公司明年财务费用大幅下降上亿元。截至昨日，长电科技收盘报18.6元。