高通与苹果决裂 双方因专利之战反目成仇

高通与苹果此前是亲密的合作伙伴，但因为专利之战导致高通与苹果决裂了，那么双方之间究竟是发生什么矛盾了呢？据悉，去年苹果在美国起诉高通，指控高通公司垄断无线设备芯片市场，并控告高通以不公平的专利授权行为让该公司损失10亿美元；现在苹果公司已经抛弃高通跟英特尔合作了。

一直以来，高通是iPhone基带的唯一供货商，但自2016年起，苹果在其iPhone7等机型中开始引入英特尔基带产品，但比例不大，英特尔的基带芯片因无法满足对于CDMA的支持，只能在部分运营商网络内使用。

此后，随着2017年苹果与高通的关系恶化，英特尔的基带产品比重开始提升。英特尔最新推出的XMM7560基带芯片已经能够支持CDMA。因此，苹果和高通在保持技术合作的同时，也摩擦不断，这场专利大战似乎证明了一句商业老话：没有永远的朋友，只有永远的利益。

近期，有外媒表示，支持5G网络的苹果手机将会在2020年正式推出。

据悉，苹果计划在2020年的iPhone产品中采用型号为8161的英特尔调制解调器芯片，该芯片采用10纳米工艺制造。目前，英特尔是苹果iPhoneXS/XR系列机型的唯一基带供应商。

在苹果与高通就专利问题纠纷不断的时候，iPhoneXS系列新机却也遭受着消费者的质疑。虽然首次支持了双卡双待功能，但iPhoneXS系列机型糟糕的信号表现，也让苹果对于弃高通挺英特尔而倍显无奈。

而高通的5G芯片预计在2019年正式商用，首批采用高通芯片的5G安卓手机也将在同年发布。5G技术预计将提供比目前的5G网络快10至100倍的速度，达到每秒千兆的级别，同时能够更为有效的降低延迟。

5G有望大幅度刺激消费者换机，而在于高通决裂后，苹果显然无法享受到5G网络的第一波红利了。