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苹果将换高通基带 信号问题或许能得到改善

去年苹果集团与高通还在打官司,现在又要合作了,离开高通苹果真的不行了?据消息称,明年苹果将换高通基带,今后苹果手机的信号问题或许就能得到解决了,对于苹果与高通此前的恩怨,双方也早已达成和解。

苹果集团
苹果集团

想必大家都还记得此前苹果与高通之间的专利之战吧?为了这个专利问题,双方甚至撕破脸皮闹上法庭了,原本以为高通与苹果从此会变成仇人,可没想到如今双方又和好了,并且又展开了新的合作,真是应了那句,商场上没有永远的敌人,也没有永远的朋友,只有永恒的利益。

根据国外媒体的消息,11月27日,2020年的新款iPhone将被高通基带取代,而当前的英特尔基带芯片将被完全取消。今年上半年,苹果与高通达成和解并达成了合作协议。

据悉,2020年的iPhone产品将完全配备高通最新的X555G基带,因此由基带引起的信号问题有望得到极大改善。作为回应,苹果在回应界面新闻时表示不会发表评论。

据知情人士称,该芯片可以实现更快的下载速度,但其需求正面临着巨大的增长,以至于供应可能受到限制。据国外媒体报道,2020年新款iPhone的天线将升级为LCP软板(液晶聚合物)。当前的iPhone11使用更具成本效益的MPI软板,而Pro系列(包括iPhoneXS系列)是LCP软板天线。苹果将​​为新款iPhone配备三个LCP,并支持毫米波高频频段,因此网络速度将得到显着提高。