高通与苹果和解 未来将使用高通5G芯片

4月17日消息，就在所有人都认为苹果和高通关系彻底决裂，从而转投使用华为5G芯片时，事情的发展又再次出乎所有人的意料。根据多家外媒报道，目前高通与苹果和解，长达两年的专利大战将就此结束，而未来苹果将使用高通提供的5G基带芯片，下文就来带大家了解一下。

美国高通与苹果和解

苹果公司与高通公司的专利之战已经持续两年之久，并在全球多个国家进行诉讼。此前苹果称，高通从2013年起利用“垄断能力”强迫客户支付“不公平价格”。

高通则回应，苹果是强迫芯片制造商接受更少的专利使用费，而忽略了后者对智能手机的贡献。两家公司的诉讼大战于4月15号在美国加州圣地亚哥的联邦法院开庭审理，原告为苹果与四家合约制造商，被告为高通，原本预计会在5月进行宣判，现因双方的和解而结束。

高通公司称，和解协议中包括苹果将向高通支付一笔一次性的款项，但并未透露具体金额，此外，两家公司还达成了一份多年的芯片组供应协议，也将会苹果提高5G基带芯片。16号当天，双方和解的消息公布后，高通公司的股价大涨，最终收涨23.21%，苹果公司股价经历小幅震荡，最终收涨0.01%。

英特尔或成最大的输家

业内人士在接受中新经纬客户端采访时表示，苹果和高通的和解是必然的结果，这一决定会加速5GiPhone的发布进程，或许在今年9月的苹果秋季发布会上，用户就可以看到5GiPhone的样机。

而就在双方达成协议的当天，英特尔官方也同时宣布，将退出5G手机调制器业务。在此前，英特尔一直是苹果基带芯片的首选厂商，但因为英特尔的5G基带芯片研发进度过慢，苹果不得不选择放弃英特尔。