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iPhone15或将全部搭载苹果自研芯片 技术如何

继华为之后,苹果也开始自主研发芯片了,看来去高通化后,苹果与华为都没有受到丝毫影响,据最新消息称,iPhone15或将全部搭载苹果自研芯片,那么苹果研发的芯片技术怎么样呢?

芯片
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在去高通化的道路上,苹果一直没有停歇。近日,中国台湾工商时报援引供应链消息称,将于2023年发布的iPhone 15将首次全部采用苹果自研芯片,除了A17将采用台积电3nm制程工艺外,其自主研发的5G基带芯片也将采用台积电5nm,而自研的射频IC将采用台积电7nm制程工艺。

消息称,目前苹果自研5G基带芯片以及配套的射频IC已经设计完成,近期进行试产及送样,预计将于2023年投产。

据悉,2022年发布的iPhone 14依然会采用高通的X65基带,以此过渡。

事实上,苹果的“去高通化”决心一直没有停止,以降低对高通的依赖以及减少专利费用的支出。为此,不惜与高通交恶,开启了多年的诉讼战。