台积电已向美提交芯片供应链信息 具体包括什么内容？

此前，美国以解决芯片短缺问题为理由，要求台积电等芯片大厂提交芯片供应链信息。对此，台积电多次改口。据台媒最新报道，台积电已向美国提交相关数据。那具体包括哪些内容？下面，一起来了解一下。

11月7日，台积电发言人高孟华（Nina Kao）表示，台积电已经回应了美国商务部关于提交供应链信息的要求。据台媒报道，台积电提交时间为11月5日，一共有三个档案，一份为公开表格，两份为商业机密的非公开档案。台积电强调，提交的信息未涉及客户营业秘密。

据了解，除了台积电，截至11月7日，已经有22家芯片大厂回应了美国商务部的要求，其中包括联电、日月光、环球晶等。不过，英特尔、英飞凌暂未答复。