任正非称中国芯片设计世界领先 难题在这些方面

今年以来，美国开始对中国芯片行业卡脖子。不少人想要知道，在芯片设计、制造方面，中国真实水平怎么样？据华为心声社区10日发布的文章，任正非在C9高校校长座谈会上谈到，中国芯片设计世界领先，制造也是世界第一。

任正非认为，我们国家要重新认识芯片问题，芯片的设计当前中国已经步入世界领先，华为目前积累了很强的芯片设计能力；芯片的制造中国也是世界第一，在台湾。他指出，大陆芯片产业存在的问题是制造设备、基础工业、化学制剂等方面的问题。

任正非表示，国家需要出来更多的尖子人才和交叉创新人才，才会有突破的可能。他还说，要正确认识科技创新的内涵，国内顶尖大学不要过度关注眼前工程与应用技术方面的困难，要专注在基础科学研究突破上，“向上捅破天、向下扎下根”，努力在让国家与产业在未来不困难。

对此，有人认为，任正非的讲话十分深刻，一针见血。事实上，作为业内人士，任正非的说法是准确的。我们既要肯定自己的成果，也要看到自己的不足，进而发愤图强。只有敢于“捅破天”，“卡脖子”问题才会迎刃而解。