台积电3nm芯片将先供苹果 华为还有机会吗？

台积电芯片工艺不断突破，近两年它从7nm工艺突破至5nm工艺，预计到明年就会突破3nm工艺。据媒体爆料，台积电目前正在研发3nm工艺芯片，预计明年将进行风险试产，2022年即可大规模生产，台积电3nm芯片将先供苹果。

相比于5nm工艺芯片，3nm芯片更加完美，想必到时候会引发争抢。台积电CEO魏哲家曾透露称，相较于5nm工艺，3nm制程的芯片晶体管密度将会提升70%，芯片速度最高提升15%，能效节约30%左右。

一旦台积电3nm芯片量产，新芯片会引发各大手机厂商追捧，不过台积电3nm芯片将先供苹果。华为具有非常强大的芯片设计能力，不过如今华为正遭遇美国政府打压，不知道2022年时，台积电会不会供应3nm芯片给华为。