台积电2nm技术重大突破 预计再过4年可量产

台积电是全球最先进的芯片代工厂，目前已经可以大量生产5nm先进工艺的芯片，2nm工艺芯片可能很快推出。据媒体报道，近日台积电2nm技术研发取得重大突破，预计台积电2023年下半年可以试产，到了2024年即可大量生产。

供应链透露，有别于3nm和5nm采用鳍式场效应晶体管，台积电的2nm工艺改用全新的多桥通道场效电晶体架构。针对台积电2nm技术重大突破一事，台积电还没做出回应。

台积电被誉为全球最厉害的芯片代工厂，从2nm技术事件来看，台积电得到这样的称号实在是当之无愧，就连韩国三星也比不了。中国大陆的芯片制造技术与台积电差距很大，看来它们要加倍努力才行了。