华为首次在境内发债 注册中期票据规模200亿元

已在境外发债数次的华为，于9月11日首次进入境内债券市场投资者的视野。上证报当天从债券市场从业人员处获得一份《华为投资控股有限公司（下称“华为”）2019年度第一期中期票据募集说明书》（下称“《募集说明书》”）。据该业内人士介绍，华为此次拟发行的中期票据在9月11日申请注册，尚未进入审批阶段。“优质债券，估计利率会比较低。”

《募集说明书》显示，华为拟注册中期票据规模为200亿元，本期拟发行约30亿元，期限为3年，主承销商和评级机构分别为中国工商银行和联合资信评级，主体评级和债项评级均为AAA，募集资金将用于补充公司本部及下属子公司营运资金。

这份长达137页的《募集说明书》披露了华为包括财务信息在内的诸多细节内容。

根据《募集说明书》，在此期中期票据发行前，华为共发行了六期债券。其中，尚未到期的四期美元债券合计金额为45亿美元；两期在香港发行的合计26亿元“点心债”已经兑付。

截至今年6月底，公司有息债务合计为964.311亿元，其中长期借款435.11亿元；公司银行理财和结构性存款余额为555亿元，货币市场基金余额为143.9亿元，债券投资余额为11.24亿元，合计710.14亿元；公司及下属子公司获得金融机构折合人民币约2080亿元的授信额度，已使用约978亿元，未使用授信额度1102亿元。

在利润率方面，华为近三年的毛利率虽呈略微下降趋势，从40.13%降至38.84%，但营业利润率和净利润率均呈逐年上升趋势，分别从8.81%和7.15%升至10.47%和8.3%。

《募集说明书》显示，华为近三年及一期的研发费用分别达到763.75亿元、896.66亿元、1014.75亿元和565.97亿元，逐年增加的原因主要在于公司持续加大5G、云、人工智能及智能终端等面向未来的研发投入。

截至2018年底，累计获得授权专利8.7万件，其中中国授权专利累计4.34万件，中国以外国家授权专利累计4.44万件，90%以上专利为发明专利，在《2018年欧盟工业研发投资排名》中位列全球第五。

此外，华为在《募集说明书》中不仅披露了5个在建项目，还公布了2个拟建项目，分别是投资109.85亿元的上海青浦研发项目和投资18亿元的武汉海思工厂项目。

值得关注的是，如果本期中期票据获批发行，华为将在存续期内向市场公开披露可能影响中期票据投资者实现其债权的重大事项之15项内容，以及定期披露的指定内容，意味着华为在境内资本市场的“亮相”将更加频繁。

华为在11日晚间回应发债事宜时表示，华为一直坚持通过合理的融资布局，持续优化资本架构，以确保公司财务稳健。境内债券市场快速发展，目前市场容量全球第二，债券融资已成为重要的融资渠道之一。

公司通过境内发债打开境内债券市场，将进一步丰富融资渠道，优化整体融资布局。华为公司运营所需要的资金主要来自于企业自身经营积累、外部融资两部分，以企业自身经营积累为主（过去5年占比约90%），外部融资作为补充（过去5年占比约10%）。公司经营稳健，现金流充裕。本次发债所获资金将用于持续聚焦ICT基础设施建设，为客户提供更好的产品解决方案与服务。