中国芯片制造水平 华为芯片已达顶级是真的吗？

先是中兴、后有华为，近年来我国企业在美国采购芯片可谓是频频受阻，美国方面也是屡出新招制裁中国高科技企业。那么，目前中国芯片的制造水平如何呢？有传闻称华为芯片的设计目前已经达到了世界顶级水平，这是不是真的呢？

从芯片制造技术来看，台积电目前是全球最先进的制程工艺，7nm芯片已经在大规模生产，5nm芯片也在试产了，预计明年可以量产，这个进度比三星还要快一点。而近日拓墣产业研究院公布了2019年一季度全球10大代工企业的相关情况，我们发现总的来看，整个中国的半导体代工是全球最强的。

全球10大代工企业中，中国占了6家，其中中国台湾有4家，中国大陆有2家，合计份额达到了65%左右，可以说三分之二的芯片代工订单都是中国完成的。台湾这四家企业分别是台积电、联电、力晶、世界先进，其中台积电排名第一，一季度营收达到了70.28亿美元，份额达到了48.1%。而中国大陆的这两家则是中芯国际和华虹半导体，其中中芯国际排名全球第5名，一季度营收为6.54亿美元，但从份额来看，却只有4.5%。而中国大陆的另外一家企业则是华虹半导体，排名全球第9，一季度营收为2.2亿美元，份额仅为1.5%。关于华虹半导体可能很多人不熟，但也是目前中国大陆第二家掌握28nm芯片技术的代工厂，第一家是中芯国际。我们知道，中国芯要崛起，芯片设计、制造都要全面崛起才行。目前，中国大陆的IC设计公司不少于1300家，发展势头迅猛。

据日经新闻中文网报道，智能手机芯片将走向华为与高通扛鼎之势。此前，日本高科技调查企业Techanalye对华为和苹果2018年上市的高端智能手机“Mate20Pro”和“iPhoneXS”进行了拆解。通过比较核心半导体芯片发现，华为自主设计的半导体芯片与苹果iPhone所用芯片一样具有世界最先进功能。截至2018年底，世界上投入实际应用的7纳米半导体芯片只有三种，其中两种就是来自华为和苹果的设计。能让华为取得如此成就的还得归功于2004年成立的独资子公司海思半导体。该公司专注于半导体电路设计和销售，采取“无厂化(Fabless)”模式。而在今年DIGITIMESResearch发布的2018年全球前10大Fabless企业排名中，华为海思突围上榜。

进入5G时代，目前高通依旧是全球手机芯片最大的供应商，而华为还处在追赶者的地步。根据外媒的最新报道，华为海思半导体去年的销售额大概在55亿美元左右，尽管只有高通的三分一，但是发展的速度是非常惊人的。