华为发布首款5G芯片 供应频谱可达200M

5G时代来了，华为发布世界首款5G商用芯片和终端，而在1月24日在北京召开5G发布会，而华为常务董事、运营BG总裁丁耘出席演讲。华为发布首款5G芯片，这款芯片“天罡”到底有什么强大功能，让大家如此期待。

华为发5G基站芯片，据说能大幅减轻基站重量，以及助力5G商用全面提速，所以备受关注。5G天罡的到来，性能比以往的芯片增强约2.5倍，而且尺寸和功耗双双下降，供应频谱可以达到200M。

1月24日，华为在北京研究所发布全球首款5G基站核心芯片——华为“天罡”。据华为运营商BG总裁丁耘介绍，该芯片在集成度、算力、频谱带宽等方面取得了突破性进展：首次在极低的天面尺寸规格下，支持大规模集成有源PA（功放）和无源阵子；算力方面实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高64路通道；极宽频谱，支持200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。

同时，该芯片为AAU带来了革命性的提升，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站节省一半时间，有效解决站点获取难、成本高等挑战。与此同时，华为宣布截至2018年12月31日，公司已出货超过25000个5G基站。