联发科宣布5G基带 将继续在中端和低端芯片发力

随着5G网络的逐渐临近，各大手机芯片供应商相继推出了自主研发的5G芯片。近日，联发科正式宣布将于2019年上市5G基带，5G基带芯片—HelioM70的下载速率可以达到5Gbps，联发科将继续在中端和低端芯片发力。

智能手机的核心部件——处理器芯片一直都是苹果和高通的天下，在Android阵营中即便排除高通之后，韩国的三星以及中国的华为在处理器芯片方面也非常优秀，不过两年品牌的处理器芯片几乎只用于自家的手机产品，虽然三星曾尝试将自家芯片出售给魅族使用，同时也有意将自家芯片卖给更多的手机厂商，但量产问题依然是三星面临的主要问题。

高通在Android阵营有着绝对的优势，这家公司本身并不生产任何智能硬件，同时自家的芯片也要找三星代工生产，由于三星的芯片多数也只供应自家手机使用，而高通的芯片制作工艺又处于世界领先水平，因此在全球主流的Android阵营中有着绝对的优势，甚至几乎垄断了整个Android手机芯片市场。

中国台湾的一家公司有意与高通竞争，但是多年以来一直都没能超越高通的技术，所以素有“千年老二”的称号，去年联发科正式宣布放弃高端处理器芯片的研发，但如今来看联发科的这一次决定没有问题，此后联发科开始专注于中端和低端芯片的研发。

今年年初2月份，联发科正式发布旗下全新一代的处理器——联发科HelioP60，这款产品采用四颗ARMA73处理器+四颗ARMA53处理器的八核心架构，八核主频均为2.0GHz，台积电12nm的工艺制程，是联发科截至目前HelioP系列中功耗表现最好的一款芯片产品，在CPU和GPU方面相比HelioP23和HelioP30提升70%的性能，与高通的中端旗舰——骁龙660处理器相比，联发科P60在工艺制程以及AI人工智能方面的表现更加优秀。

不过距离联发科P60的发布已经过去将近三个多月的时间，虽然目前搭载这款处理器的上市产品还不多，但联发科必须开始筹备新一代芯片了。最近有消息称，联发科已经开始研发HelioP60之后的下一代产品，新一代的产品相较于上一代HelioP60将会提升70%的整体性能，继续延用12nm工艺制程以及自家的AI处理器，而目的就是在功耗的控制方面继续保持稳定。

联发科HelioP60在GPU方面采用了自家的Mali-G72MP3处理器，而新一代的产品可能依然回采用自家的GPU，不过这一次将会升级到目前联发科最强的GPU——Mali-G76GPU，在降低功耗的同时继续提升性能。如今小米8SE已经首发高通新一代的骁龙710处理器，联发科这款全新的处理器芯片目标应该就是追赶或超越高通骁龙710处理器。

继续在中端芯片发力是联发科目前的主要任务，不过在即将到来的5G网络方面，联发科也必须有所动作。最近联发科正式对外宣布自家的5G基带芯片——HelioM70已经着手准备，下载速率可以达到5Gbps。

根据最新的消息指出，目前联发科与中国移动、诺基亚以及华为等品牌已经达成合作，5G基带芯片—HelioM70正式发布的时间应该会在明年年初。