半导体装备进入黄金期 我国半导体材料市场空间巨大

“在新需求驱动下，国产半导体装备（制造业）正进入黄金发展期。”9月26日，在南京开幕的2017中国集成电路产业发展研讨会暨第十二届中国集成电路制造年会上，北方华创总裁赵晋荣表示。据统计，至2020年，全球计划新建的晶圆厂项目中，有逾四成将落户中国，带来巨大投资机会。

移动互联网催发了芯片市场的持续增长，新建晶圆厂的热潮正在给半导体设备制造商，尤其是国内制造商带来新机遇。资料显示，新建一条年产5万片的最先进12英寸晶圆生产线需投资450亿元，其中设备投资占75%以上。据统计，到2020年，全球将新建62座晶圆厂，其中26座落户中国，占比高达42%，这给国内半导体装备制造商带来了机遇。

“到2020年，仅芯片前端设备的市场规模就将达到300亿美元至400亿美元。”中微半导体董事长兼首席执行官尹志尧预计，中微半导体从事的刻蚀和化学薄膜设备将有良好的市场前景。

“我们统计，2016年到2020年，国内共有998亿美元总投资，半导体设备投资为748亿美元。其中，等离子体刻蚀设备投资大约为134.7亿美元，中微的刻蚀机可以分得相当大的份额。”

另据赵晋荣介绍，北方华创的半导体装备包括14纳米逻辑工艺装备解决方案、8/12英寸先进封装工艺装备解决方案、6/8英寸微机电系统（MEMS）/化合物半导体工艺装备解决方案等。