华为AI芯片 两款AI芯片将于明年二季度上市

在手机界始终受万民青睐的华为，在今日又向全球民众展现了华为AI芯片的强大实力，在今日，华为发布了两款AI芯片，并阐述其相关的发展战略，同时在现场不吝透露，华为全新的两款AI芯片将于明年二季度上市，大家是否期待呢？

据10月10日报道，华为轮值CEO徐直军在华为全联接大会上阐述华为AI发展战略，此乃HUAWEI CONNECT 2018第三届华为全联接大会，今日于上海世博展览馆和世博中心举行，在以投资基础研究、打造全栈解决方案等五大重要方向先后阐述后，华为AI芯片亮相华为全联接大会。

据介绍得知，华为今日发布的两款芯片分别是昇腾910和昇腾310，其中，昇腾910主要面向云端超高算力场景，采用的是7nm工艺，半精度算力达到256 TFLOPS，堪称至今为止最强的AI芯片；昇腾310主打终端低功耗AI场景，采用12nm工艺，拥有8 TFLOPS半精度算力，最大功耗为8W。

徐直军透露称，昇腾310芯片目前已经开始量产，而昇腾910是在明年第二季度量产，另外，这两款AI芯片将于明年二季度上市。当记者问及“这两款芯片是自家的还是也会卖给其他公司？”他回应表示，“这两颗芯片都不会以单独芯片对外销售”。