窄带物联网破局 传感器下游市场全面打开（3）

政策持续助力产业发展

在本次展会上，刁石京表示，工信部将从五大方面支持传感器产业发展。此前，工信部副部长辛国斌也曾强调，下一步将重点关注传感器等智能制造发展的“短板”。

刁石京细数五大方面，包括：推动核心技术攻关及产业化，推动MEMS加工和集成技术发展，逐步构建高水平的技术创新体系；强化产业链上下游合作，支持下游厂商通过商业合作、整合并购等方式参与上游传感器研发制造，提升传感器智能化、集成化水平。

推动建立半导体传感器创新中心，整合高校科研院所的智力资源，以制造工艺为纽带，连接设计与应用企业，充分利用公用技术研发平台，支撑行业发展；构建产业链标准体系，垂直整合产业链资源，缩短技术产品等各环节研发时间，促进产业快速有序发展；支持产业联盟等行业组织发展，鼓励其参与制定相关政府规划、公共政策、行业标准和行业数据统计等事务，并建立信息资源共享机制，为产业发展提供技术咨询、政策引导等服务支撑。

上海工业自动化仪表研究院院长徐洪海在本次展会上透露，《智能制造“十三五”规划》即将颁布，规划将从五个核心技术方面进行重大突破：机器人-高端数控机床、传感器、智能检测、增材制造（3D打印）和仓储物流。作为智能制造的基础，发展传感器产业已上升至规划核心。

据中国传感器与物联网产业联盟（SIA）秘书长杨潇介绍，接下来，联盟将与全国各地展开联动合作、推动制定国际国内应用标准、搭建国际化产业合作平台。杨潇透露，联盟近期会发布一个窄带物联网标准；其与中国电子技术标准化研究院合作开展的温度传感器相关标准将于今年四季度启动起草工作；同时，联盟还将配合工信部发布一系列产业白皮书。