我国自主研发高端芯片内测完成 中国芯框架形成（2）

“中国已初步完成集成电路产业链的构建，一批企业开始脱颖而出。”中国科学院微电子所所长叶甜春介绍说，目前封装技术从低端走向高端，达到国际先进水平；关键装备和材料实现从无到有，部分产品进入14nm研发，制造工艺更是取得长足发展，28nm进入量产，14nm研发获得突破；系统级芯片设计能力与国际先进水平的差距大幅缩小。

但不容忽视的是，要达到工信部《2015工业强基专项行动实施方案》提出的新目标：10年内力争实现70%芯片自主保障且部分达到国际领先水平，显然是一个任重而道远的任务。

在刘刚看来，与国防军事领域的全面替代国外产品不同，当前我国芯片技术在民用市场上受到故意打压，其实从技术上来讲可以一争高下，但知名度不够，很多企业不知道性能和后续发展如何不敢用，这样导致销量起不来、成本难降低。而且当前集成电路产业链里，制造水平与国外相比还是有较大差距。此外，与国外集成电路产业相比，我国还存在规模小、力量分散等劣势。

叶甜春认为，中国集成电路产业已经进入一个由追赶到原创的新阶段，新形势下应更注重创新，特别是原始创新和集成创新。中国电科的做法或许有借鉴意义，即借助社会资源，加入一个行业的整机，成为合作方，做出成功的范例，再往外推芯片。“‘十三五’期间将继续研制‘华睿3号’，使其形成系列。”刘刚称，下一步研发应用重点方向是通信基础设施、工业控制、汽车电子、仪器仪表、卫星导航、交通、医疗电子等领域。

据了解，工信部、发改委等相关部门今年内有望推出应用于移动智能终端、网络通信、云计算、物联网等领域的集成电路产品和技术的发展行动计划。北京、天津、厦门等地也纷纷制定集成电路产业发展规划纲要，成立相关产业基金。此外，近日由27家企业组成的中国高端芯片联盟正式成立，谋求产学研用深度结合，打造“架构-芯片-软件-整机-系统-信息服务”的产业生态。

“各方集中火力，未来三到五年，我国集成电路制造水平有望和国外走平。”刘刚预计，芯片行业内部的整合速度正在加快，接下来一段时间里，芯片业将会面临大洗牌。

渤海证券最新研究报告也认为，目前我国半导体产业链的整合已经完成了第一阶段的产业布局，既要避免像过去光伏LED产业所面临的产能和投资过剩，也要加速促进产业层次融合，促进产业发展，这将是下一阶段的投资核心。