美国NI趋势展望报告 把脉2018年五大黑科技（3）

摩尔定律接近极限，3D和SiP封装应运而生，这种堆叠封装将处理器、DSP、存储器和数据接口组合到单个芯片中，从而提高芯片密度、缩小芯片体积。挑战也接踵而至，新的封装技术需要新的计算架构来解决问题。将多个不同类型的独特计算架构相结合的趋势越来越广泛地应用于图像处理器GPU，并与通用CPU相辅相成；机器学习技术、异构计算成为缩小芯片体积的选择，人工智能和自动驾驶为推动架构创新提供新的机遇。

工业物联网三大准则

工业物联网（IIoT）已经从概念和试点项目演变为大规模的应用，工业正在日益智能化和互联化，如果无法跟上IIoT创新的步伐，不仅可能丢失市场份额，还会消耗不必要的成本。在NI看来，现有的技术完全可以容纳更大规模的工业互联系统，但同时也带来了更大的工业数据智能管理挑战，最受关注的技术热点和挑战包括三个方面，一是远程系统管理、二是软件配置管理、三是数据管理。

NI认为，成功的远程系统管理解决方案需要能够解决配置、诊断和边缘设备管理等方面的挑战，以帮助最大限度地减少由于软件错误而导致停机所产生的影响，并发现潜在的安全漏洞；企业需要在保证现有业务的基础上，转换到一个集成了软件配置管理的优化平台，以探索运营技术（OT）和主流IT解决方案之间的边缘联接；高效的数据管理解决方案必须能够整合来自多个分散源的数据，并提供不同级别的分析，以便让正确的人员获得正确的信息，并将原始数据转化为有据可依的决策。

自1976年以来，NI就一直致力于提供各种强大的基于平台的系统来帮助工程师和科学家提高效率和加速创新，以解决全球面临的重大工程挑战。目前，从医疗、汽车、消费电子产品到粒子物理等各行各业的客户正在使用NI的集成软硬件平台来改善我们生活的环境。