中国高端芯片联盟成立 集成电路市场规模占全球60%（2）

存储器方面，紫光集团和武汉新芯联手组建的长江存储科技有限责任公司，于7月26日在武汉东湖高新区正式注册成立。长江存储注册资本达到189亿元，一期、二期注册资本均有国家集成产业投资基金参与出资，布局3DNANDFlash等新型存储器领域。国家存储器项目的推进将加快该领域国产化进程。

从行业基本面来看，去年集成电路产业增长最快的领域是工业控制，增长近34%；其次是汽车电子领域，增长超32%。在汽车消费电子等需求的推动下，半导体行业正迎来复苏契机。北美半导体设备制造BB值已连续7个月位于数值1以上。

另外，全球最大半导体封测厂日月光，预计下半年业绩将逐季增长，受益通讯、消费电子、工业和车用等产品增长以及毛利率提升，三季度业绩环比增幅将超过20%。全球最大芯片代工制造商台积电约38.7亿美元资本预算获董事会核准，将用于扩充先进制程产能，公司今年资本支出金额由90亿-100亿美元上调至95亿-105亿美元。

机构认为，在3DNANDFlash、10纳米逻辑制程发展下，预计2016年整体晶圆厂支出将达到360亿美元，2017年有望提升至407亿美元，增长约13%。从企业层面来看，台积电第三季度接单明显，呈现满载情况，包括28/40纳米制程产能供不应求。

从目前二线晶圆代工厂产能利用率提升，以及台积电产能供应不及的现象来看，今年下半年，整体供应链出货将趋乐观，传统旺季效应可望全面启动。

券商研报显示，目前我国集成电路市场规模占全球60%，但自给率仅为27%，存在较大提升空间。芯片作为集成电路最重要的组成部分，在国家大基金的推动，以及高端芯片联盟的技术协同下，该行业将迎来快速发展机遇，并给产业链相关的操作系统等带来市场扩容空间。